服務項目
產品應用
工業電子
工業電子
車用電子
醫療電子
產品特色
體積小
封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm
最小線寬與線距能力 12/16um
最小凸塊跨距 130um
阻抗控制以維持訊號完整性
2層到14層板疊構
高密度
高接腳數(High I/O Count)
良好電性需求(Short Interconnects)
高密度設計以符合新世代晶片設計需求
減少晶片尺寸以及降低成本
良率佳
載板總厚度薄到 0.09mm
基板平整為關鍵特性
防焊可採用一黑一綠設計
需電鍍軟金與硬金
產品介紹
客製案例(一)
客製案例(二)
客製案例(三)
超越業界現有的技術，也提供全貼合的解決方案與機構組裝的One-Stop Service。我們擁有市場最佳且最完整之全貼合技術，目標成為最佳的觸控面板及全貼合廠。
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